国家知识产权局信息数据显现，东莞市全欣精细技能有限公司获得一项名为“一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备”的专利，授权公告号CN223816412U，请求日期为2025年2月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体模具技能领域，尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包含上模和下模；上模包含上模板、设置在上模板的压头模组、设置在上模板的榜首隔热板、设置在榜首隔热板的加热板；压头模组的压头可从榜首隔热板穿出，加热板对压头加热；下模包含下模板、可拆卸设置鄙人模板的托盘；下模板上设置有物料台，托盘上设置有物料槽，物料台在物料槽内露出；装有芯片的基板放置在物料槽内，物料槽和物料台托起基板。上料时，先将很多载有芯片的基板放入到托盘，然后再将托盘放入到模具之中；下料时，将托盘从模具取出，缩短了上下料的等待时间，有助于进步出产的功率。

  天眼查资料显现，东莞市全欣精细技能有限公司，成立于2018年，坐落东莞市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。经过天眼查大数据分析，东莞市全欣精细技能有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

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